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獨(dú)家采用臺(tái)灣IC表面附著環(huán)保材料，讓處理過(guò)的IC煥然一新。經(jīng)過(guò)多年的加工積累，本司做出來(lái)的IC蓋面質(zhì)量在業(yè)內(nèi)前茅。具有如下優(yōu)勢(shì)：

1：IC蓋面避免IC打磨時(shí)所出現(xiàn)的機(jī)械損傷（不會(huì)傷及金線(xiàn)及晶圓），尤其適合各種高檔的BGA,QFN,QFP,TSOP,LGA等封裝IC；

2：IC打磨工藝改變了IC的封裝厚度，所以在SMT時(shí)容易出現(xiàn)爆裂；部分同行做出來(lái)的蓋面容易剝層，本司的完全沒(méi)有這些問(wèn)題，并可做到用刀片刮掉也不露出任何以前的LOGO及型號(hào)，保密性強(qiáng)；

3：本司蓋面后的IC用酒精，洗板水等化學(xué)品去擦拭，都不脫色。