現(xiàn)貨EE-SX671A,EE-SX672日本歐姆龍OMRON光電開關(guān),全新原裝正品 價格，189.乄2603.乄5517,139.乄2650.乄2616.139.乄2650.乄2325 , 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體 本報(bào)訊義烏國際智能裝備博覽會于11月29日~12月1日在義烏成功舉辦。圍繞“智能、綠色、創(chuàng)新”主題，本屆裝博會由浙江省經(jīng)信廳、商務(wù)廳、科技廳和義烏市人民主辦，機(jī)電進(jìn)出口產(chǎn)品商會承辦。來自全國各地以及美國、德國、日本、新加坡、意大利等9個和地區(qū)的471家企業(yè)參展。吸引了32694人次的觀眾參會，其中，境外專業(yè)采購商1521名，同比增長10.5%，30余個的40余個境內(nèi)外采購團(tuán)到場采購，達(dá)成各類意向協(xié)議和訂單217份。
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已舉辦多屆的“NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會將在NEPCON西部電子設(shè)計(jì)制造周迎來第十二屆。適逢國內(nèi)智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠發(fā)展如火如荼，本次研討會將以解決電子制造企業(yè)邁向智慧工廠中的具體問題為目的，從智慧工廠能力測評為開始，重點(diǎn)分享電子制造智慧工廠整體規(guī)劃階段、任務(wù)以及關(guān)鍵支撐產(chǎn)品和技術(shù)。 致力于解決產(chǎn)品后道包裝環(huán)節(jié)效率低下的“PACKCON2018電子行業(yè)自動化包裝創(chuàng)新論壇”，將全面聚焦消費(fèi)及3C電子行業(yè)的包裝痛點(diǎn)，并邀請來自不同領(lǐng)域一同探討電子行業(yè)自動化包裝環(huán)節(jié)的創(chuàng)新技術(shù)，包材及綜合解決方案，幫助企業(yè)提升后端開箱，裝箱，封箱，碼垛環(huán)節(jié)的智能化水平。電子行業(yè)朋友們，來展會現(xiàn)場相信你將會真正感受到基礎(chǔ)電子的發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。國之重器的創(chuàng)新未來集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近年來電子工業(yè)持續(xù)高速增長，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期?；谡?、大等利好的政策下，第92屆電子展集成電路展區(qū)吸引了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等企業(yè)的參與，東芯半導(dǎo)體、上海北芯半導(dǎo)體、卓精微智能機(jī)器人、江蘇華存電子、基恩士、臺灣巨有科技、上海肇觀電子、蘇州漢驊半導(dǎo)體、中科龍芯等為代表將集體亮相。