SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的
SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象也有專業(yè)的名稱，也就明確了SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現(xiàn)象呢？
下面英特麗就為大家簡單解釋闡述一下，希望能給同行業(yè)的你帶來一定的幫助！
1、連錫：SMT貼片加工焊接連錫又稱為錫橋，元件端頭之間，元器件相鄰焊點之間，以及焊點與相鄰導線，過孔等不該連接的部分被焊錫連接在一起，SMT貼片加工行業(yè)稱之為連錫。
2、側立：元件側面和PCB焊盤接觸現(xiàn)象，SMT行業(yè)稱之為側立。
3、偏移：元器件在水平位置上移動，導致焊端或引腳不正貼于PCB的焊盤上。
4、反白：片式元件正面向于PCB上，底面朝上現(xiàn)象。
5、錫珠：在再流焊后，附在片式元件旁或散布在焊點附件微小的珠狀焊料。
6、冷焊：回流不完全現(xiàn)象，焊料未達到其熔點溫度或焊接熱量不充分，使其在潤濕和流動之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結晶狀態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。
7、芯吸：焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，從而造成焊點處焊錫不足或空焊。
8、反向：指有極性元器件焊接后，其極性方向與實際要求方向不一致。
9、氣泡：焊料在凝固前氣體未能及時逸出，在焊點內(nèi)部形成空洞現(xiàn)象。
10、針孔：在焊點表面形成針狀的小孔。
11、裂隙：焊點由于受到機械應力或內(nèi)應力而造成焊點裂開現(xiàn)象。
12、錫尖：焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料。
13、多錫：焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。
14、開焊：元器件的引腳／焊端全部脫離或偏離其相應的焊盤,而未進行應有的焊接。
15、白斑：出現(xiàn)在層壓基材內(nèi)部的一種現(xiàn)象，其中玻璃纖維在縱橫交叉處與樹脂分離。這種現(xiàn)象表現(xiàn)為離散的白點或基材表面下的“十字形”，通常與因熱形成的應力有關。
16、灰焊：由于焊接溫度過高、焊劑揮發(fā)過度以及多次反復焊接等造成的，焊接處表面灰暗、焊料結晶疏松、多孔并呈渣狀。
最后英特麗還要告知大家的是SMT貼片焊接凡是由于引腳變形造成開焊，連錫統(tǒng)一記作翹腳。凡是由于偏移造成連錫，開焊統(tǒng)一記作偏移。凡是由于元器件與PCB可焊性差而不潤濕或半潤濕造成空焊統(tǒng)一記作為不潤濕。以上是由深圳SMT貼片加工廠-英特麗科技-為您分享SMT貼片焊點名詞解釋的相關內(nèi)容，希望對您有所幫助。