中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃方向報(bào)告2024～2030年
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hyzsyjy 發(fā)布時(shí)間：2024-05-14 13:17:09
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃方向報(bào)告2024～2030年
【報(bào)告編號(hào)】: 462666
【出版時(shí)間】: 2024年5月
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【報(bào)告目錄】
第一章 芯片相關(guān)概念介紹
1.1 芯片的概念
1.1.1 芯片的定義
1.1.2 集成電路的內(nèi)涵
1.1.3 集成電路行業(yè)概述
1.1.4 芯片及相關(guān)概念辨析
1.1.5 芯片制程工藝的概念
1.2 芯片常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機(jī)芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 芯片制作過程
1.3.1 晶圓制作
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 離子注入
1.3.5 晶圓測(cè)試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測(cè)試包裝
第二章 2021-2024年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 各國(guó)芯片扶持政策
2.2.4 芯片行業(yè)政策匯總
2.2.5 行業(yè)政策影響分析
2.2.6 十四五行業(yè)政策展望
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
2.3.2 全球半導(dǎo)體資本開支
2.3.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.4 全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體銷售收入
2.3.6 中國(guó)半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)因素
2.3.7 國(guó)外半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3.8 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略意義
2.4.2 芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.3 芯片關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
2.4.4 芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.4.5 芯片科技未來發(fā)展趨勢(shì)
2.4.6 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
2.4.7 中美科技戰(zhàn)對(duì)行業(yè)的影響
第三章 2021-2024年中國(guó)芯片行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
3.1 芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.5 芯片產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.6 芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)
3.1.7 芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)發(fā)展
3.1.8 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代
3.1.9 芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展意義
3.2 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 中國(guó)芯片發(fā)展歷程
3.2.2 芯片行業(yè)特點(diǎn)概述
3.2.3 大陸芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.2.4 芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5 芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
3.2.6 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
3.2.7 芯片短缺原因分析
3.2.8 芯片短缺應(yīng)對(duì)措施
3.3 集成電路市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1 全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
3.3.2 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
3.3.3 國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
3.3.4 中國(guó)集成電路產(chǎn)量狀況
3.3.5 中國(guó)集成電路進(jìn)出口量
3.3.6 中國(guó)集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.7 集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布
3.3.8 集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.4 中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域格局分析
3.4.1 芯片產(chǎn)業(yè)城市格局
3.4.2 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.3 廣東芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.4 上海芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.5 北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.6 陜西芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.7 浙江芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.8 安徽芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.9 福建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.10 湖北芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.5 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
3.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)總體問題
3.5.2 芯片技術(shù)發(fā)展問題
3.5.3 芯片人才問題分析
3.5.4 芯片項(xiàng)目問題分析
3.5.5 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)的差距
3.5.6 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展問題
3.6 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.6.1 芯片產(chǎn)業(yè)政策建議
3.6.2 芯片技術(shù)研發(fā)建議
3.6.3 芯片人才培養(yǎng)策略
3.6.4 芯片項(xiàng)目監(jiān)管建議
3.6.5 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
3.6.6 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展建議
第四章 2021-2024年中國(guó)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1 邏輯芯片
4.2 存儲(chǔ)芯片
4.2.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)地位
4.2.2 全球存儲(chǔ)芯片規(guī)模
4.2.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片規(guī)模
4.2.4 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4.2.5 NAND Flash市場(chǎng)
4.2.6 DRAM市場(chǎng)規(guī)模
4.2.7 存儲(chǔ)芯片發(fā)展前景
4.3 微處理器
4.3.1 微處理器產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2 全球微處理器規(guī)模
4.3.3 中國(guó)微處理器規(guī)模
4.3.4 微處理器應(yīng)用前景
4.4 模擬芯片
4.4.1 模擬芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.4.2 全球模擬芯片規(guī)模
4.4.3 全球模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)
4.4.4 中國(guó)模擬芯片規(guī)模
4.4.5 國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商
4.4.6 模擬芯片投資現(xiàn)狀
4.4.7 模擬芯片發(fā)展機(jī)遇
4.5 CPU芯片
4.5.1 CPU芯片發(fā)展概況
4.5.2 全球CPU需求規(guī)模
4.5.3 全球CPU競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.4 國(guó)產(chǎn)CPU需求規(guī)模
4.5.5 中國(guó)CPU參與主體
4.5.6 CPU生態(tài)發(fā)展必要性
4.5.7 CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
4.5.8 中國(guó)CPU發(fā)展前景
4.5.9 國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展機(jī)遇
4.5.10 國(guó)產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.6 其他細(xì)分產(chǎn)品
4.6.1 GPU芯片
4.6.2 FPGA芯片
4.6.3 指令集架構(gòu)
第五章 2021-2024年芯片上游——半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 半導(dǎo)體材料主要類型
5.1.2 全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.3 全球半導(dǎo)體材料占比
5.1.4 全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)
5.1.5 半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
5.1.6 中國(guó)半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.7 半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.2.1 半導(dǎo)體硅片主要類型
5.2.2 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能狀況
5.2.3 半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.2.4 半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)
5.2.5 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
5.2.6 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.2.7 半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.8 半導(dǎo)體硅片供需狀況
5.3 光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.1 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.2 光刻膠主要類型
5.3.3 光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4 光刻膠細(xì)分市場(chǎng)
5.3.5 光刻膠競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6 半導(dǎo)體光刻膠廠商
5.3.7 光刻膠技術(shù)水平
5.3.8 光刻膠行業(yè)壁壘
5.4 其他晶圓制造材料發(fā)展?fàn)顩r
5.4.1 靶材
5.4.2 拋光材料
5.4.3 電子特氣
第六章 2021-2024年芯片上游——半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
6.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備投資占比
6.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)
6.1.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.5 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展
6.1.6 硅片制造核心設(shè)備分析
6.2 集成電路制造設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 集成電路制造設(shè)備分類
6.2.2 集成電路制造設(shè)備特點(diǎn)
6.2.3 集成電路制造設(shè)備規(guī)模
6.2.4 集成電路制造設(shè)備廠商
6.2.5 集成電路制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
6.3 光刻機(jī)
6.3.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
6.3.2 光刻機(jī)市場(chǎng)銷量
6.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.3.4 光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.5 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)
6.3.6 光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)
6.4 芯片刻蝕設(shè)備
6.4.1 芯片刻蝕工藝流程
6.4.2 刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
6.4.3 刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4 刻蝕設(shè)備企業(yè)動(dòng)態(tài)
6.5 薄膜沉積設(shè)備
6.5.1 薄膜沉積技術(shù)基本介紹
6.5.2 薄膜沉積設(shè)備主要類型
6.5.3 薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
6.5.4 薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.5.5 薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.6 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
6.6 其他半導(dǎo)體制造核心設(shè)備基本介紹
6.6.1 去膠設(shè)備
6.6.2 熱處理設(shè)備
6.6.3 薄膜生長(zhǎng)設(shè)備
6.6.4 清洗設(shè)備
6.6.5 離子注入設(shè)備
6.6.6 涂膠顯影設(shè)備
第七章 2021-2024年芯片中游——芯片設(shè)計(jì)發(fā)展分析
7.1 2021-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析
7.1.1 芯片設(shè)計(jì)工藝流程
7.1.2 芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式
7.1.3 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
7.1.4 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
7.1.5 芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.6 芯片設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.7 芯片設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
7.2 半導(dǎo)體IP行業(yè)
7.2.1 半導(dǎo)體IP行業(yè)地位
7.2.2 半導(dǎo)體IP商業(yè)模式
7.2.3 全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)
7.2.4 全球半導(dǎo)體IP競(jìng)爭(zhēng)
7.2.5 中國(guó)半導(dǎo)體IP規(guī)模
7.2.6 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商
7.2.7 中國(guó)半導(dǎo)體IP動(dòng)態(tài)
7.2.8 半導(dǎo)體IP行業(yè)壁壘
7.2.9 半導(dǎo)體IP應(yīng)用前景
7.3 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)
7.3.1 EDA產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.3 全球EDA市場(chǎng)規(guī)模
7.3.4 全球EDA競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.5 中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模
7.3.6 國(guó)內(nèi)EDA競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.7 中國(guó)本土EDA廠商
7.3.8 EDA主要應(yīng)用場(chǎng)景
7.3.9 EDA企業(yè)商業(yè)模式
7.3.10 EDA技術(shù)演變路徑
7.3.11 EDA行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.12 EDA行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.13 EDA行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4 集成電路布圖設(shè)計(jì)行業(yè)
7.4.1 布圖設(shè)計(jì)相關(guān)概念
7.4.2 布圖設(shè)計(jì)專利數(shù)量
7.4.3 布圖設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4 布圖設(shè)計(jì)登記策略
第八章 2021-2024年芯片中游——芯片制造解析
8.1 2021-2024年芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1 芯片制造工藝流程
8.1.2 芯片制造市場(chǎng)規(guī)模
8.1.3 芯片制造企業(yè)排名
8.1.4 芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
8.1.5 芯片制程技術(shù)對(duì)比
8.1.6 芯片制程產(chǎn)能分布
8.1.7 先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)展
8.2 晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.1 全球晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀
8.2.2 全球硅晶圓出貨量
8.2.3 中國(guó)晶圓制造規(guī)模
8.2.4 中國(guó)晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
8.2.5 晶圓制造設(shè)備及材料
8.2.6 中國(guó)臺(tái)灣晶圓制造
8.2.7 不同尺寸晶圓產(chǎn)能
8.2.8 晶圓短缺影響分析
8.3 8英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)分析
8.3.1 8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 8英寸晶圓供應(yīng)情況
8.3.3 8英寸晶圓應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.4 8英寸晶圓廠建設(shè)成本
8.3.5 國(guó)產(chǎn)8英寸晶圓制造
8.4 晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.4.1 全球晶圓代工規(guī)模
8.4.2 全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)
8.4.3 中國(guó)晶圓代工規(guī)模
8.4.4 晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀
8.4.5 晶圓廠商技術(shù)布局
8.5 中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
8.5.1 芯片制造面臨挑戰(zhàn)
8.5.2 芯片制造發(fā)展機(jī)遇
8.5.3 芯片制造國(guó)產(chǎn)化路徑
第九章 2021-2024年芯片中游——芯片封測(cè)行業(yè)分析
9.1 2021-2024年中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況
9.1.1 芯片封測(cè)基本概念
9.1.2 芯片封測(cè)工藝流程
9.1.3 芯片封測(cè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.4 芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
9.1.5 芯片封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.1.6 芯片封測(cè)企業(yè)排名
9.1.7 芯片封測(cè)企業(yè)并購(gòu)
9.1.8 疫情對(duì)行業(yè)的影響
9.2 芯片封裝技術(shù)發(fā)展水平分析
9.2.1 芯片封裝技術(shù)演變
9.2.2 中國(guó)封裝技術(shù)水平
9.2.3 先進(jìn)封裝技術(shù)歷程
9.2.4 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
9.2.5 先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模
9.2.6 先進(jìn)封裝面臨挑戰(zhàn)
9.2.7 先進(jìn)封裝發(fā)展機(jī)遇
9.2.8 先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)
9.3 芯片封裝測(cè)試相關(guān)設(shè)備介紹
9.3.1 測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
9.3.2 前道量檢測(cè)設(shè)備
9.3.3 后道測(cè)試設(shè)備
9.3.4 芯片封裝設(shè)備
9.3.5 芯片檢測(cè)設(shè)備
第十章 2021-2024年芯片下游——應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 汽車芯片
10.1.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.2 汽車芯片主要類型
10.1.3 全球汽車芯片規(guī)模
10.1.4 中國(guó)汽車芯片規(guī)模
10.1.5 汽車芯片參與主體
10.1.6 汽車芯片企業(yè)數(shù)量
10.1.7 汽車芯片短缺現(xiàn)狀
10.1.8 MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模
10.1.9 MCU應(yīng)用領(lǐng)域占比
10.2 人工智能芯片
10.2.1 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
10.2.2 全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
10.2.3 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
10.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展
10.2.5 AI芯片行業(yè)應(yīng)用情況
10.2.6 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
10.2.7 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
10.2.8 AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.3 消費(fèi)電子芯片
10.3.1 消費(fèi)電子市場(chǎng)運(yùn)行
10.3.2 消費(fèi)電子芯片價(jià)格
10.3.3 手機(jī)芯片出貨規(guī)模
10.3.4 家電芯片短缺狀況
10.3.5 家電企業(yè)芯片布局
10.3.6 電源管理芯片市場(chǎng)
10.3.7 LED芯片產(chǎn)業(yè)格局
10.4 通信行業(yè)芯片
10.4.1 射頻前端芯片需求
10.4.2 射頻前端芯片機(jī)遇
10.4.3 射頻前端芯片挑戰(zhàn)
10.4.4 WiFi芯片發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.5 5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片
10.4.6 5G芯片發(fā)展展望
10.5 導(dǎo)航芯片
10.5.1 導(dǎo)航芯片基本概述
10.5.2 國(guó)外導(dǎo)航芯片歷程
10.5.3 北斗導(dǎo)航芯片銷量
10.5.4 導(dǎo)航芯片技術(shù)現(xiàn)狀
10.5.5 導(dǎo)航芯片關(guān)鍵技術(shù)
10.5.6 導(dǎo)航芯片面臨挑戰(zhàn)
10.5.7 導(dǎo)航芯片發(fā)展趨勢(shì)
第十一章 2018-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
11.1 臺(tái)灣積體電路制造公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)研發(fā)投入
11.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.2.3 企業(yè)研發(fā)投入
11.2.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.6 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.9 未來前景展望
11.3 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.7 未來前景展望
11.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8 未來前景展望
11.5 北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
11.5.3 企業(yè)研發(fā)投入
11.5.4 主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
11.5.5 主要經(jīng)營(yíng)模式
11.5.6 募集資金用途
11.5.7 未來發(fā)展規(guī)劃
11.6 龍芯中科技術(shù)有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 企業(yè)主要產(chǎn)品
11.6.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
11.6.4 企業(yè)研發(fā)投入
11.6.5 企業(yè)技術(shù)水平
11.6.6 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
11.6.7 募集資金用途
11.6.8 未來發(fā)展規(guī)劃
11.7 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.7.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.7.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.7.8 未來前景展望
第十二章 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資分析
12.1 中國(guó)芯片行業(yè)投融資狀況
12.1.1 芯片市場(chǎng)融資規(guī)模
12.1.2 龍頭企業(yè)融資規(guī)模
12.1.3 芯片融資輪次分布
12.1.4 芯片企業(yè)科創(chuàng)板上市
12.1.5 芯片產(chǎn)業(yè)投資熱度
12.2 不同市場(chǎng)主體對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的投資布局
12.2.1 國(guó)家集成電路投資基金
12.2.2 大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈投資
12.2.3 地方政府投資芯片產(chǎn)業(yè)
12.2.4 民間資本投資芯片領(lǐng)域
12.2.5 手機(jī)廠商跨界投資芯片
12.2.6 家電企業(yè)跨境投資芯片
12.2.7 房地產(chǎn)企業(yè)跨界投資芯片
12.3 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資現(xiàn)狀
12.3.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資數(shù)量
12.3.2 芯片設(shè)計(jì)投資規(guī)模
12.3.3 芯片封測(cè)投資規(guī)模
12.3.4 芯片封測(cè)區(qū)域投資
12.3.5 投資機(jī)構(gòu)階段分布
12.3.6 芯片封測(cè)投資策略
12.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險(xiǎn)及建議
12.4.1 芯片投資驅(qū)動(dòng)因素
12.4.2 芯片企業(yè)投資優(yōu)勢(shì)
12.4.3 芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
12.4.4 芯片行業(yè)投資壁壘
12.4.5 芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
12.4.6 芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
12.4.7 芯片項(xiàng)目投資建議
第十三章 2024-2030年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
13.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
13.1.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景
13.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
13.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.1.4 芯片技術(shù)研發(fā)方向
13.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)分析
13.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展方向
13.2.2 芯片制造設(shè)備趨勢(shì)
13.2.3 芯片設(shè)計(jì)發(fā)展機(jī)遇
13.2.4 芯片制造發(fā)展趨勢(shì)
13.2.5 芯片封測(cè)發(fā)展展望
13.3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
13.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
13.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.3.3 集成電路發(fā)展趨勢(shì)特征
13.4 2024-2030年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
13.4.1 2024-2030年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
13.4.2 2024-2030年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 2019-2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表2 2019-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表3 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表4 2019-2023年全國(guó)貨物進(jìn)出口總額
圖表5 2023年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表6 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表7 2023年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表8 2023年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長(zhǎng)速度
圖表9 2023年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表10 2019-2023年全部工業(yè)增加值及增速
圖表11 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策（一）
圖表12 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策（二）
圖表13 中國(guó)集成電路行業(yè)政策匯總（一）
圖表14 中國(guó)集成電路行業(yè)政策匯總（二）
圖表15 中國(guó)集成電路行業(yè)政策匯總（三）
圖表16 三代半導(dǎo)體材料對(duì)比
圖表17 2019-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表18 2023年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)
圖表19 2019-2027年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支走勢(shì)
圖表20 全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支各地區(qū)占比
圖表21 2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
圖表22 2023年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體收入
圖表23 2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表24 2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表25 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表26 韓國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表27 國(guó)內(nèi)專利排名前十芯片公司
圖表28 IGBT芯片技術(shù)演變歷程
圖表29 2023年全球十大芯片公司研發(fā)費(fèi)用匯總
圖表30 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表31 半導(dǎo)體行業(yè)三大細(xì)分周期
圖表32 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表33 芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表34 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表35 全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
圖表36 中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
圖表37 2023年芯片產(chǎn)業(yè)鏈全球十強(qiáng)
圖表38 2023年中國(guó)大陸地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的凈資產(chǎn)收益率
圖表39 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代情況
圖表40 芯片供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
圖表41 2019-2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)容量及大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值
圖表42 2018-2023年中國(guó)芯片企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表43 各類國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占有率
圖表44 2000-2022年12英寸與8英寸晶圓的產(chǎn)能變化
圖表45 2019-2023年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表46 2023年全球前十大集成電路廠商銷售收入
圖表47 2019-2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表48 2018-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)規(guī)模
圖表49 2009-2024年國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表50 2018-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量
圖表51 2018-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額
圖表52 2019-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口量
圖表53 2019-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表54 2019-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表55 2019-2023年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表56 2019-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表57 2019-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表58 2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表59 2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表60 2019-2023年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表61 2019-2023年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表62 2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表63 2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表64 2019-2023年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表65 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表66 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表67 2019-2023年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表68 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表69 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表70 2023年中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表71 2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量區(qū)域占比情況
圖表72 集成電路Fabless模式各類型的特征及代表性企業(yè)
圖表73 上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
圖表74 2019-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)人才需求占比情況
圖表75 芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表76 2023年以來中國(guó)模擬芯片企業(yè)融資額
圖表77 2023年全球集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表78 2023年半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)占比
圖表79 2019-2027年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表80 2023年全球存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品營(yíng)收占比及出貨量占比
圖表81 2019-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表82 2023年全球存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表83 2018-2023年全球NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模
圖表84 2019-2022年全球NAND Flash供給率變化
圖表85 2018-2023年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模
圖表86 2019-2022年全球DRAM供給率變化
圖表87 微處理器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表88 2019-2024年全球微處理器銷售額及預(yù)測(cè)
圖表89 2019、2023年全球微處理器終端應(yīng)用情況
圖表90 2018-2023年中國(guó)IC市場(chǎng)產(chǎn)品種類份額
圖表91 模擬芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表92 2019-2023年模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表93 2019-2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表94 2019-2025年全球信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表95 2019-2023年全球模擬IC廠商十強(qiáng)榜單
圖表96 2018-2023年全球模擬IC廠商十強(qiáng)榜單
圖表97 2023年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域分布情況
圖表98 2017-2023年中國(guó)模擬芯片自給率變化情況
圖表99 國(guó)產(chǎn)模擬芯片公司細(xì)分領(lǐng)域布局
圖表100 模擬芯片細(xì)分產(chǎn)品類型
圖表101 中央處理器（CPU）架構(gòu)分類及相關(guān)國(guó)內(nèi)企業(yè)
圖表102 2019-2023年全球桌面出貨量
圖表103 2019-2023年全球服務(wù)器出貨量
圖表104 2019-2023年中國(guó)服務(wù)器整體市場(chǎng)規(guī)模（按廠商銷售額）
圖表105 2023年中國(guó)服務(wù)器廠商市場(chǎng)份額（按廠商銷售額）
圖表106 國(guó)內(nèi)GPU芯片企業(yè)城市分布
圖表107 2023年全球FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表108 2023年全球FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表109 2023年中國(guó)FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表110 半導(dǎo)體材料分類
圖表111 2019-2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表112 2019-2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的比重
圖表113 2018-2023年全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)占比
圖表114 2023年全球晶圓制造材料細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表115 2023年全球半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表116 2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表117 2019-2023年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及國(guó)產(chǎn)化率
圖表118 中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈公司及競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表119 2018-2023年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
圖表120 2018-2023年中國(guó)硅片產(chǎn)量情況
圖表121 2019-2023年中國(guó)多晶硅產(chǎn)量
圖表122 2018-2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
圖表123 2018-2023年全球半導(dǎo)體硅片平均價(jià)格走勢(shì)
圖表124 2018-2023年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模情況（按收入）
圖表125 2023年中國(guó)硅片構(gòu)成情況
圖表126 2023年全球硅片市場(chǎng)格局
圖表127 全球光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表128 國(guó)內(nèi)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈布局情況
圖表129 光刻膠分類
圖表130 2019-2023年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
圖表131 2019-2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表132 光刻膠國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
圖表133 半導(dǎo)體光刻膠類型及應(yīng)用制程
圖表134 Arf光刻膠應(yīng)用的制程
圖表135 KrF光刻膠應(yīng)用的制程
圖表136 全球光刻膠分類占比
圖表137 2023年g/i線光刻膠市場(chǎng)格局
圖表138 2023年ArF光刻膠市場(chǎng)格局
圖表139 2023年KrF光刻膠市場(chǎng)格局
圖表140 中國(guó)光刻膠分類占比
圖表141 濺射靶材下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表142 全球?yàn)R射靶材競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表143 CMP工藝耗材占比
圖表144 全球拋光液市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表145 全球拋光墊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表146 2019-2023年中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模
圖表147 全球半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)份額
圖表148 中國(guó)半導(dǎo)體用電子氣體市場(chǎng)份額
圖表149 國(guó)內(nèi)主要電子特氣上市企業(yè)情況
圖表150 晶圓加工設(shè)備投資占比
圖表151 2018-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表152 2019-2023年各國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表153 2023年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司
圖表154 2018-2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表155 2019-2023年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表156 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代情況
圖表157 硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表158 集成電路制造領(lǐng)域典型資本開支結(jié)構(gòu)
圖表159 集成電路前道芯片制造工藝流程
圖表160 2019-2027年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表161 2019-2023年全球各地區(qū)集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表162 2023年全球前五大集成電路制造設(shè)備廠商市場(chǎng)份額
圖表163 國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
圖表164 芯片晶圓加工流程
圖表165 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表166 2017-2027年全球光刻機(jī)銷量
圖表167 2023年全球光刻機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表168 全球光刻機(jī)主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表169 2023年全球光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表170 中國(guó)光刻設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)布局狀況
圖表171 2023年光刻機(jī)出貨量前三廠商
圖表172 集成電路前道芯片制造工藝刻蝕流程
圖表173 CMOS IC芯片所運(yùn)用的刻蝕工藝
圖表174 濕法刻蝕與干法刻蝕工藝比較
圖表175 電感耦合等離子體產(chǎn)生及反應(yīng)腔示意圖
圖表176 不同制程中刻蝕工藝的步驟數(shù)示意圖
圖表177 2019-2027年全球集成電路制造刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表178 全球干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表179 全球刻蝕設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表180 中國(guó)刻蝕設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)布局狀況
圖表181 2017-2023年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表182 半導(dǎo)體設(shè)備中薄膜沉積設(shè)備投資占比情況
圖表183 各類薄膜沉積設(shè)備占比
圖表184 2023年全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表185 全球薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)
圖表186 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)布局狀況
圖表187 不同制程邏輯芯片產(chǎn)線薄膜沉積設(shè)備需求量
圖表188 2D NAND與3D NAND結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖
圖表189 集成電路前道芯片制造工藝去膠流程
圖表190 等離子體刻蝕和去膠示意圖
圖表191 遠(yuǎn)程等離子體去膠設(shè)備
圖表192 2019-2027年全球集成電路制造干法去膠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表193 集成電路前道芯片制造工藝熱處理流程
圖表194 熱退火修復(fù)促進(jìn)晶格重組示意圖
圖表195 尖峰退火技術(shù)溫度控制示意圖
圖表196 2019-2027年全球熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表197 全球清洗設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表198 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)布局狀況
圖表199 全球離子注入設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)
圖表200 光刻工藝流程
圖表201 全球涂膠顯影設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)
圖表202 芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖
圖表203 芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式
圖表204 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式代表企業(yè)
圖表205 2019-2023年全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模
圖表206 2018-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)占比情況
圖表207 2018-2023年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入
圖表208 2018-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額在集成電路行業(yè)中的占比
圖表209 2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)省份分布
圖表210 2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)城市分布
圖表211 2018-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)注冊(cè)量
圖表212 2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)注冊(cè)量
圖表213 2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表214 2018-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)情況
圖表215 2018-2023年中國(guó)銷售額過億企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)情況
圖表216 各類別IP核的主要功能
圖表217 不同工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片所集成的硬件IP的數(shù)量（平均值）
圖表218 2019-2024年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模
圖表219 IP相關(guān)屬性及應(yīng)用分類
圖表220 2023年全球IP市場(chǎng)中各類產(chǎn)品占比
圖表221 2018-2023年全球半導(dǎo)體IP供應(yīng)商銷售收入占比
圖表222 全球半導(dǎo)體IP廠商細(xì)分種類布局
圖表223 2023年全球EDA巨頭IP授權(quán)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表224 2023年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表225 全球主要半導(dǎo)體IP廠商梳理
圖表226 2019-2024年中國(guó)EDA/IP市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表227 2019-2024年中國(guó)EDA/IP結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)
圖表228 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商及其產(chǎn)品服務(wù)
圖表229 中國(guó)半導(dǎo)體IP企業(yè)產(chǎn)品類別
圖表230 EDA市場(chǎng)價(jià)值分析
圖表231 EDA產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表232 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表233 2018-2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模
圖表234 全球EDA行業(yè)發(fā)展格局
圖表235 2023年全球EDA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表236 2018-2023年我國(guó)EDA市場(chǎng)銷售額
圖表237 2018-2023年國(guó)產(chǎn)EDA工具銷售分布情況
圖表238 2018-2023年我國(guó)EDA工具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表239 2018-2023年國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)本土企業(yè)份額情況
圖表240 中國(guó)本土EDA廠商（一）
圖表241 中國(guó)本土EDA廠商（二）
圖表242 后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)演進(jìn)路徑
圖表243 EDA技術(shù)進(jìn)步與芯片設(shè)計(jì)成本關(guān)系
圖表244 2018-2023年我國(guó)EDA行業(yè)人才情況
圖表245 2009-2023年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利數(shù)量
圖表246 半導(dǎo)體芯片制造工藝流程
圖表247 2018-2023年中國(guó)芯片制造銷售額及增速
圖表248 2019-2023年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)規(guī)模在芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模中的占比
圖表249 中國(guó)芯片制造TOP10企業(yè)排名
圖表250 國(guó)內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能規(guī)劃狀況
圖表251 芯片企業(yè)先進(jìn)制程工藝對(duì)比
圖表252 2023年晶圓代工廠制程占比
圖表253 2023年全球芯片市場(chǎng)份額
圖表254 按芯片制程劃分的裝機(jī)量
圖表255 200mm晶圓廠設(shè)備支出
圖表256 2018-2023年全球硅晶圓出貨總量
圖表257 2019-2023年中國(guó)晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模
圖表258 全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)情況（一）
圖表259 全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)情況（二）
圖表260 晶圓制造環(huán)節(jié)主要設(shè)備及材料使用狀況
圖表261 2023年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球晶圓代工市場(chǎng)中市占率
圖表262 全球先進(jìn)制程技術(shù)密度對(duì)比
圖表263 不同規(guī)格晶圓產(chǎn)能格局
圖表264 分制程及工藝代工情況
圖表265 晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
圖表266 主要8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率走勢(shì)
圖表267 2023年部分半導(dǎo)體廠商芯片交期表
圖表268 8英寸晶圓需求分布（按器件類型）
圖表269 12英寸晶圓需求分布（按器件類型）
圖表270 8英寸晶圓需求分布（按下游應(yīng)用）
圖表271 12英寸晶圓需求分布（按下游應(yīng)用）
圖表272 8英寸晶圓廠不同增加產(chǎn)能方式的成本對(duì)比
圖表273 8英寸晶圓廠建設(shè)成本
圖表274 2017-2023年世界先進(jìn)8英寸晶圓ASP走勢(shì)
圖表275 2019-2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模（銷售額口徑）
圖表276 2023年全球晶圓代工企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表277 2023年全球晶圓代工廠產(chǎn)能分別占比
圖表278 2023年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收分別占比
圖表279 2023年全球前十大晶圓代工企業(yè)
圖表280 2023年全球晶圓代工市場(chǎng)份額
圖表281 2019-2023年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模（銷售額口徑）
圖表282 各晶圓代工廠商未來技術(shù)節(jié)點(diǎn)的預(yù)測(cè)
圖表283 芯片封裝測(cè)試流程
圖表284 2019-2023年中國(guó)集成電路封測(cè)銷售額
圖表285 2009-2023年全球芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化
圖表286 中國(guó)大陸芯片封測(cè)三強(qiáng)客戶
圖表287 中國(guó)芯片封測(cè)TOP20企業(yè)排名（一）
圖表288 中國(guó)芯片封測(cè)TOP20企業(yè)排名（二）
圖表289 本土四大封測(cè)龍頭企業(yè)并購(gòu)情況
圖表290 全球封裝技術(shù)演變歷程
圖表291 2018-2023年中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及占比情況
圖表292 2018-2024年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速和占有率情況
圖表293 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表294 2023年國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)封測(cè)端擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃
圖表295 前道測(cè)試設(shè)備分類
圖表296 芯片各環(huán)節(jié)測(cè)試的參數(shù)和主要的技術(shù)與設(shè)備
圖表297 全球前道測(cè)試設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表298 前道量測(cè)設(shè)備中各類設(shè)備占比
圖表299 前道測(cè)試設(shè)備中各類設(shè)備占比
圖表300 全球前道量測(cè)/檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表301 國(guó)內(nèi)主要前道測(cè)試設(shè)備廠商進(jìn)程
圖表302 后道測(cè)試設(shè)備具體流程
圖表303 測(cè)試機(jī)分類及具體應(yīng)用
圖表304 芯片測(cè)試設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)占比
圖表305 2018-2023年全球SoC及存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
圖表306 全球半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表307 2023年全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表308 國(guó)內(nèi)外后道測(cè)試設(shè)備對(duì)比
圖表309 全球封裝設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表310 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)的具體流程
圖表311 全球檢測(cè)設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表312 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表313 汽車芯片分類
圖表314 2018-2023年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表315 全球汽車芯片領(lǐng)域部分廠商
圖表316 國(guó)內(nèi)部分汽車芯片企業(yè)
圖表317 汽車芯片企業(yè)地區(qū)分布
圖表318 部分芯片廠商延長(zhǎng)交貨及相關(guān)車企減產(chǎn)情況
圖表319 2019-2027年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表320 2023年國(guó)內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布
圖表321 人工智能芯片主要類型
圖表322 全球AI計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表323 2019、2025年全球AI計(jì)算芯片市場(chǎng)份額及預(yù)測(cè)
圖表324 2023年全球人工智能芯片細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表325 2019-2027年中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表326 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表327 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平分布
圖表328 中國(guó)人工智能領(lǐng)域智能芯片代表企業(yè)
圖表329 2019-2025年全球筆記本電腦出貨量
圖表330 2019-2025年全球平板電腦出貨量
圖表331 2019-2025年全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量
圖表332 2018-2023年全球TWS耳機(jī)出貨量
圖表333 2018-2023年中國(guó)TWS耳機(jī)出貨量
圖表334 2019-2025年全球手機(jī)出貨量（包含智能機(jī)和功能機(jī)）
圖表335 智能手機(jī)電源控制芯片工作原理
圖表336 2019-2025年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表337 2019-2023年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表338 5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的芯片分類
圖表339 國(guó)外不同時(shí)間段代表性導(dǎo)航芯片企業(yè)及產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
圖表340 我國(guó)國(guó)產(chǎn)導(dǎo)航芯片尺寸工藝及多頻化發(fā)展歷程
圖表341 2018-2023年臺(tái)積電綜合收益表
圖表342 2018-2023年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
圖表343 2018-2023年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表344 2019-2023年臺(tái)積電綜合收益表
圖表345 2019-2023年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
圖表346 2019-2023年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表347 2020-2023年臺(tái)積電綜合收益表
圖表348 2020-2023年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
圖表349 2020-2023年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表350 2018-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表351 2018-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表352 2018-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表353 2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表354 2018-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表355 2018-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表356 2018-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表357 2018-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表358 2018-2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表359 2018-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表360 2018-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表361 2018-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表362 2019-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表363 2018-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表364 2018-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表365 2018-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表366 2018-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表367 2018-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表368 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表369 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表370 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表371 2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表372 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表373 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表374 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表375 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表376 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表377 華大九天產(chǎn)品體系發(fā)展簡(jiǎn)要?dú)v程
圖表378 2018-2023年華大九天主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表379 2018-2023年華大九天主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況
圖表380 2018-2023年華大九天研發(fā)投入構(gòu)成及占營(yíng)業(yè)收入比例
圖表381 華大九天模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)
圖表382 華大九天研發(fā)工作流程機(jī)制
圖表383 華大九天創(chuàng)業(yè)板IPO募集資金主要用途
圖表384 2018-2023年處理器及配套芯片產(chǎn)銷情況
圖表385 “龍芯派”開發(fā)板
圖表386 2018-2023年龍芯中科主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
圖表387 2018-2023年龍芯中科主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況
圖表388 2018-2023年龍芯中科研發(fā)投入構(gòu)成情況
圖表389 2018-2023年芯片公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例對(duì)比情況
圖表390 龍芯中科科創(chuàng)板IPO募集資金主要用途
圖表391 2018-2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表392 2018-2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表393 2018-2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表394 2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表395 2018-2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表396 2018-2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表397 2018-2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表398 2018-2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表399 2018-2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表400 2018-2023年芯片品牌投融資事件及披露金額
圖表401 2023年投融資金額TOP10芯片品牌
圖表402 2018-2023年投融資金額TOP10芯片品牌
圖表403 2017-2023年芯片品牌投融資數(shù)量分布
圖表404 集成電路大基金二期投資項(xiàng)目
圖表405 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在晶圓制造領(lǐng)域投資的公司
圖表406 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的公司
圖表407 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在封裝測(cè)試領(lǐng)域投資的公司
圖表408 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資的公司
圖表409 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資的公司
圖表410 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資的公司
圖表411 民間資本在芯片行業(yè)投融資情況
圖表412 國(guó)家大基金一期投資輪次分布
圖表413 小米在芯片產(chǎn)業(yè)的投資布局（一）
圖表414 小米在芯片產(chǎn)業(yè)的投資布局（二）
圖表415 小米在芯片產(chǎn)業(yè)的投資布局（三）
圖表416 2019-2023年集成電路投資數(shù)量及金額走勢(shì)
圖表417 2019-2023年集成電路細(xì)分行業(yè)投資數(shù)量占比
圖表418 2018-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)投事件數(shù)量及金額
圖表419 2018-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)融資事件輪次
圖表420 2023年芯片設(shè)計(jì)部分融投事件
圖表421 2018-2023年集成電路行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表422 2018-2023年集成電路封測(cè)行業(yè)投資情況
圖表423 2019-2023年集成電路封測(cè)行業(yè)投資機(jī)構(gòu)階段分布
圖表424 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資優(yōu)質(zhì)標(biāo)的
圖表425 2024-2030年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
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