| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | YHXI-08 |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機(jī)樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
| 層數(shù) | 雙面 | 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) |
| 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 56.2mm,26.7mm | 厚度 | 1.4mm |
| 產(chǎn)地 | 廣東深圳 | ||
任何一款PCB線路板制作時(shí)都會(huì)附加上一份pcb表面處理工藝詳細(xì)說(shuō)明，選擇什么樣的pcb表面處理工藝跟產(chǎn)品報(bào)價(jià)是有直接影響的，當(dāng)然不同的工藝處理都有它的優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)，最主要還得看產(chǎn)品應(yīng)用于什么地方，下面就讓我們一起來(lái)了解下最常的PCB表面處理工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些：
1、OSP有機(jī)防氧化—裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)都有具備，經(jīng)OSP有機(jī)防氧化工藝處理過(guò)的pcb板三個(gè)月后再次表面處理還是可以重用的(建議以三個(gè)月為限)
2、熱風(fēng)整平—價(jià)格方面偏低，焊接性能也不錯(cuò)，如在密度較高的PCB線路板中，經(jīng)這種噴錫工藝處理過(guò)的PCB板平坦性可能會(huì)影響到后面的組裝工作(一般HDI板都不建議采用此種工藝)
3、化學(xué)沉銀—存放時(shí)間較長(zhǎng)，不容易氧化，表面也很平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)比較小的元器件電子產(chǎn)品(如:手機(jī)按鍵PCB板)可反復(fù)過(guò)回流焊，對(duì)焊性也不會(huì)有何影響。
4、電鍍鎳金—可大幅度提高PCB耐磨性，且有效的防止銅及其他金屬之間的擴(kuò)散。