| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號(hào) | CSF-14-100-2A-R |
| 類型 | 諧波減速器 | 載荷狀態(tài) | 強(qiáng)沖擊載荷 |
| 傳動(dòng)比級(jí)數(shù) | 雙級(jí) | 軸的相對(duì)位置 | 臥式減速器 |
| 傳動(dòng)布置形式 | 擺線式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 樣品 | 齒面硬度 | 軟齒面 |
| 布局形式 | 三環(huán)式 | 用途 | 減速機(jī) |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 3000rpm | 額定功率 | 111kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 47.6rpm | 許用扭矩 | 22N.m |
| 使用范圍 | 礦產(chǎn) | 減速比 | 232 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
半導(dǎo)體芯片的種類及結(jié)構(gòu)形式有多種多樣，但是制造過(guò)程基本相同。哈默納科半導(dǎo)體芯片諧波CSF-14-100-2A-R以固態(tài)半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程為例，固態(tài)半導(dǎo)體器件制造大致經(jīng)歷5個(gè)階段：材料準(zhǔn)備、晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備、晶圓制造和分選、封裝、終測(cè)。
這五個(gè)階段是獨(dú)立的，分別作為半導(dǎo)體芯片制造的工藝過(guò)程哈默納科半導(dǎo)體芯片諧波CSF-14-100-2A-R，一般由不同的企業(yè)獨(dú)立完成。
（1）材料準(zhǔn)備
材料準(zhǔn)備是指半導(dǎo)體材料的開(kāi)采并根據(jù)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行提純。硅以沙子為原料，沙子通過(guò)轉(zhuǎn)化可成為具有多晶硅結(jié)構(gòu)的純凈硅。
（2）晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備
在固態(tài)半導(dǎo)體器件制造的第二個(gè)階段，材料首先形成帶有特殊的電子和結(jié)構(gòu)參數(shù)的晶體哈默納科半導(dǎo)體芯片諧波CSF-14-100-2A-R。之后，在晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備工藝中，晶體被切割成被稱為硅片（通常也被稱為晶圓）的薄片，并進(jìn)行表面處理。
