| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號 | CSF-14-100-2A-R |
| 類型 | 無級減速器 | 載荷狀態(tài) | 強沖擊載荷 |
| 傳動比級數(shù) | 雙級 | 軸的相對位置 | 立式加速器 |
| 傳動布置形式 | 分流式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 現(xiàn)貨 | 齒面硬度 | 軟齒面 |
| 布局形式 | 擺線式 | 用途 | 變速機 |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 3000rpm | 額定功率 | 360kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 50rpm | 許用扭矩 | 1782N.m |
| 使用范圍 | 化工 | 減速比 | 564 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
晶體生長和晶圓準(zhǔn)備設(shè)備包括單晶硅制造設(shè)備、圓片整形加工研磨設(shè)備、日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R切片設(shè)備、取片設(shè)備、磨片倒角設(shè)備、刻蝕設(shè)備、拋光設(shè)備、清洗和各種檢驗設(shè)備等，最后是包裝設(shè)備。
（3）晶圓制造
第三個階段是晶圓制造，也叫集成電路的制造或芯片制造日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R，也就是在硅片表面上形成器件或集成電路。在每個晶圓上可以形成數(shù)以千計的同樣器件。在晶圓上由分立器件或集成電路占據(jù)的區(qū)域稱為芯片。在封裝之前還需要對晶圓上的每個芯片做測試，對失效芯片做出標(biāo)記。
（4）封裝、測試
后面兩個階段是封裝和測試。封裝是通過一系列的過程把晶圓上的日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R芯片分割開，然后將它們封裝起來。最后對每個封裝好的芯片做測試，并剔除不良品，或分成等級
