| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號 | CSF-14-100-2A-R |
| 類型 | 諧波減速器 | 載荷狀態(tài) | 強(qiáng)沖擊載荷 |
| 傳動比級數(shù) | 單級 | 軸的相對位置 | 立式加速器 |
| 傳動布置形式 | 擺線式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 現(xiàn)貨 | 齒面硬度 | 軟齒面 |
| 布局形式 | 三環(huán)式 | 用途 | 減速機(jī) |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 3000rpm | 額定功率 | 360kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 50rpm | 許用扭矩 | 691N.m |
| 使用范圍 | 化工 | 減速比 | 342 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
半導(dǎo)體芯片制造即晶圓制造是一個非常復(fù)雜的過程。harmonic集成諧波齒輪CSF-14-100-2A-R在半導(dǎo)體制造工藝中COMS技術(shù)具有代表性，我們以COMS工藝為例說明半導(dǎo)體制造的基本流程。COMS工藝流程中的主要制造步驟，基本工藝過程包括硅片氧化工藝、在氧化硅表面涂敷光刻膠、使用紫外光曝光、曝光后顯影露出氧化硅表面、刻蝕氧化硅表面、harmonic集成諧波齒輪CSF-14-100-2A-R去除未曝光的光刻膠、形成柵氧化硅、多晶硅淀積、多晶硅光刻及刻蝕、離子注入、形成有源區(qū)、氮化硅淀積、接觸刻蝕、金屬淀積與刻蝕。
從載有集成電路的晶圓到封裝好的芯片，harmonic集成諧波齒輪CSF-14-100-2A-R這一過程通常稱為集成電路的后道制造，需要經(jīng)過的工序大致包括：晶圓測試，晶圓減薄和劃片，貼片與鍵合，芯片封裝，成品芯片測試等工藝過程
