| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | HarmonicDrive | 型號(hào) | CSG-20-80-2UH, |
| 類型 | 諧波減速器 | 載荷狀態(tài) | 強(qiáng)沖擊載荷 |
| 傳動(dòng)比級(jí)數(shù) | 雙級(jí) | 軸的相對(duì)位置 | 立式加速器 |
| 傳動(dòng)布置形式 | 擺線式 | 加工定制 | 是 |
| 樣品或現(xiàn)貨 | 現(xiàn)貨 | 齒面硬度 | 軟齒面 |
| 布局形式 | 三環(huán)式 | 用途 | 減速機(jī) |
| 輸入轉(zhuǎn)速 | 3000rpm | 額定功率 | 360kw |
| 輸出轉(zhuǎn)速范圍 | 50rpm | 許用扭矩 | 691N.m |
| 使用范圍 | 化工 | 減速比 | 463 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
在固態(tài)半導(dǎo)體器件制造的第二個(gè)階段，材料首先形成帶有特殊的電子和結(jié)構(gòu)參數(shù)的晶體。harmonic磨片倒角諧波CSG-20-80-2UH之后，在晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備工藝中，晶體被切割成被稱為硅片（通常也被稱為晶圓）的薄片，并進(jìn)行表面處理。如圖2.1所示，第二階段工藝過程分為十個(gè)步驟：?jiǎn)尉L(zhǎng)、生成單晶硅錠、單晶硅錠去頭和徑向研磨、harmonic磨片倒角諧波CSG-20-80-2UH定位邊研磨、硅片切割、倒角、粘片、硅片刻蝕、拋光、硅片檢查。
晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備
晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備設(shè)備包括單晶硅制造設(shè)備、harmonic磨片倒角諧波CSG-20-80-2UH圓片整形加工研磨設(shè)備、切片設(shè)備、取片設(shè)備、磨片倒角設(shè)備、刻蝕設(shè)備、拋光設(shè)備、清洗和各種檢驗(yàn)設(shè)備等，最后是包裝設(shè)備。
