| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 松下 | 型號 | NPM-D3 |
| 類型 | 高速 | 自動化程度 | 自動 |
| 貼裝方式 | 同時在線式貼片機 | 加工定制 | 是 |
| 外形尺寸 | 其他 | ||
2017年全新松下NPM D3貼片機出租
PANASONIC NPM-D3高速模組貼片機技術(shù)資料
特長
在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線
通過即插即用功能，能夠自由設(shè)置各工作頭的位置
通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線、生產(chǎn)車間、工廠的整體管理
通過生產(chǎn)線運轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計劃生產(chǎn)
搭載檢查頭，實現(xiàn)省空間的實裝生產(chǎn)線
通過在線檢查實現(xiàn)高品質(zhì)實裝
*1：請客戶準(zhǔn)備基板分配傳送帶。
*2：對象印刷機:詳細情況請咨詢銷售擔(dān)當(dāng)。
多功能生產(chǎn)線
采用雙軌傳送帶，能夠在同一生產(chǎn)線內(nèi)進行不同品種基板的混合生產(chǎn)。
| 機種名 | NPM-D3 | ||||||
| 后側(cè)工作頭 | 輕量 | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | 點膠頭 | 無工作頭 | |
| 前側(cè)工作頭 | 16吸嘴貼裝頭 | ||||||
| 輕量16吸嘴貼裝頭 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | ||||
| 12吸嘴貼裝頭 | |||||||
| 8吸嘴貼裝頭 | |||||||
| 2吸嘴貼裝頭 | |||||||
| 點膠頭 | NM-EJM6D-MD | - | NM-EJM6D-D | ||||
| 檢查頭 | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | |||||
| 無工作頭 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | - | ||||
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| 基板尺寸*1 | 雙軌式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300 | |||||
| （mm） | 單軌式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590 | |||||
| 基板替換時間 | 雙軌式 | 0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s。 | |||||
| 單軌式 | 3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時 | ||||||
| 電源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | ||||||
| 空壓源*2 | 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） | ||||||
| 設(shè)備尺寸（mm） *2 | W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 | ||||||
| 重量 | 1 680 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。） | ||||||
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | 12吸嘴貼裝頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | ||
| 高生產(chǎn)模式「ON」 | 高生產(chǎn)模式「OFF」 | （每貼裝頭） | （每貼裝頭） | （每貼裝頭） | ||
| 最快速度 | 42 000 cph | 38 000 cph | 34 500 cph | 21 500 cph | 5 500 cph | |
| （0.086 s/芯片） | （0.095 s/芯片） | （0.104 s/芯片） | （0.167 s/芯片） | （0.327 s/芯片） | ||
| 4 250 cph | ||||||
| （0.847 s/QFP） | ||||||
| 貼裝精度（Cpk≧1） | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/QFP | |
| （± 25 μm/芯片*5） | ± 30 μm/QFP | |||||
| □12 mm ? □32 mm | ||||||
| ± 50 μm/QFP | ||||||
| □12 mm 以下 | ||||||
| 元件尺寸（mm） | 0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3 | 03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28 | |
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 編帶寬：4?56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
| Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤） | ||||||
| 桿狀托盤 | - | 桿狀：Max.8 品種, | ||||
| 托盤：Max. 20 品種（1臺托盤供料器） | ||||||
| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 |
| 點膠速度 | 0.16 s/dot | 4.25 s/元件 |
| （條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動、無θ旋轉(zhuǎn)） | （條件： 30 mm × 30 mm角部點膠）*8 | |
| 點膠位置精度 | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /元件 |
| （Cpk≧1） | ||
| 對象元件 | 1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | ||
| 分辨率 | 18 μm | 9 μm | ||
| 視野（mm） | 44.4 × 37.2 | 21.1 × 17.6 | ||
| 檢查 | 錫膏檢查*9 | 0.35 s/視野 | ||
| 處理時間 | 元件檢查*9 | 0.5 s/視野 | ||
| 檢查對象 | 錫膏檢查*9 | 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） | 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） | |
| 封裝元件： φ150 μm以上 | 封裝元件： φ120 μm以上 | |||
| 元件檢查*9 | 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*10 | 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器*10 | ||
| 檢查項目 | 錫膏檢查*9 | 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 | ||
| 元件檢查*9 | 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查*11 | |||
| 檢查位置精度（Cpk≧1）*12 | ± 20 μm | ± 10 μm | ||
| 檢查點數(shù) | 錫膏檢查*9 | Max. 30 000 點/設(shè)備（元件點數(shù)： Max. 10 000 點/設(shè)備） | ||
| 元件檢查*9 | Max. 10 000 點/設(shè)備 | |||
*1： 由于基板傳送基準(zhǔn)不同，不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規(guī)格直接連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時D尺寸 2 683 mm 、交換臺車安裝時D尺寸 2 728 mm
*4：顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*5：±25μm貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件）
*6：03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶供料器
*7：03015貼裝對應(yīng)是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
* 8：包括基板高度測定時間0.5s。
* 9：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*10：詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*11： 檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*12：是根據(jù)本公司計測基準(zhǔn)對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。
NPM-D3工作頭
同時實現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實裝
最高速度：84 000 cph *1 （IPC9850（1608）：63 300cph *1）?貼裝精度：±40μm
最高速度：76 000 cph *1 ?貼裝精度：±30μm（選購件：±25μm *2）
*1:16NH×2貼裝頭規(guī)格時的速度
*2:本公司指定條件
新貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭
新高剛性架臺
支持高速、高精度實裝的高剛性架臺
多功能識別照相機
3個識別功能集于1臺
包括高度方向的元件狀態(tài)檢測，識別掃描高速化
可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格
高生產(chǎn)率 - 雙軌實裝方式的采用
交替實裝、獨立實裝、混合實裝
雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』，根據(jù)各自目的可以選擇。
交替實裝:
設(shè)備前后的貼裝頭在前后軌的基板進行交替實裝。
獨立實裝:
設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板，后側(cè)貼裝頭在后軌基板進行實裝。
完全獨立實裝的高生產(chǎn)率
通過直接連接NPM-TT(TT2)，實現(xiàn)托盤元件的獨立實裝。
通過3吸嘴貼裝頭提高中型、大型元件實裝的速度。
改善生產(chǎn)線整體的產(chǎn)量。
基板替換時間的縮短
使250 mm*以下的基板在設(shè)備內(nèi)上游的傳送帶待機，從而縮短基板替換時間，提高生產(chǎn)率。
*選擇短型規(guī)格傳送帶時
支撐銷自動更換功能(選購件)
支撐銷的位置更換作業(yè)自動化，為實現(xiàn)不停機切換機種、省員工化、減少操作錯誤做貢獻。
品質(zhì)提高
貼裝高度控制功能
根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的各元件厚度的數(shù)據(jù)，將貼裝高度控制到最優(yōu)值，從而提高實裝品質(zhì)。
提高運轉(zhuǎn)率
供料器自由配置
如果在同一工作臺內(nèi),可以自由配置供料器。
在生產(chǎn)的同時，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽處配置下一機種生產(chǎn)用的供料器。
*支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息。
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