| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 是否進(jìn)口 | 是 | 產(chǎn)地 | 武漢 其他 |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 | IOS9001-2000 | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 日標(biāo) |
| 產(chǎn)品等級 | 優(yōu)級品 | 加工定制 | 是 |
產(chǎn)地：日本
年份：2008
結(jié)構(gòu)：閉管
檢測角度：60
檢測尺寸：300*350mm
是目前市場占有率最高額品牌
詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)：
※ 封閉式X光管,壽命更長,設(shè)備體積更小,使用更方便
※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格
技 術(shù)參數(shù)
空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
實(shí)際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 最大5kg
受光部傾斜 最大60°
最高電壓 90KV（10W）
圖像檢測裝置 平板檢測器（FPD）
檢查視野 約2～35mm
放大倍率 約6～158倍（動畫最大為127倍）
輸入電壓 AC100V 1KVA
設(shè)備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
設(shè)備重量 SMX-1000 約500kg
SMX-1000L 約950kg
應(yīng)用范圍
適用于SMT生產(chǎn)過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。
