| 詳細(xì)參數(shù) | |||
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| 品牌 | 日本BETHEL | 型號(hào) | TM3B |
| 類(lèi)型 | 其他 | 顯示方式 | 其他 |
| 控制方式 | 其他 | 測(cè)量對(duì)象 | 微小領(lǐng)域,納米薄膜,Sic,AIN等的測(cè)量, |
| 工作電壓 | 220V | 使用環(huán)境溫度 | 24,,1, |
| 加工定制 | 是 | 重量 | 80.0Kg |
| 產(chǎn)地 | 日本 | 顏色 | 黑色 其他 |
| 外形尺寸 | 其他 | ||
熱物性顯微鏡 TM3B主要是測(cè)量熱物性值中熱滲透率的一種設(shè)備，可以進(jìn)行微小領(lǐng)域（微米等級(jí)）和納米薄膜等的測(cè)量。
熱物性顯微鏡TM3B的優(yōu)勢(shì)：
? 熱物性顯微鏡是測(cè)量熱物性值中熱滲透率的一種設(shè)備；
? 可以通過(guò)點(diǎn)、線、面測(cè)量樣品的熱物性；
? 可測(cè)量微米等級(jí)的熱物性值的分布；
? 全球首個(gè)非接觸方式且高分辨率的熱物性測(cè)量設(shè)備；
? 檢測(cè)光點(diǎn)徑3μm、高分辨率來(lái)測(cè)量微小領(lǐng)域的熱物性（點(diǎn)、線、面 測(cè)量）；
? 可改變深度范圍進(jìn)行測(cè)量，從薄膜、多層膜到散裝材料都可測(cè)量；
? 基板上的樣品也可測(cè)量；
? 激光非接觸式測(cè)量；
? 可檢測(cè)薄膜下的裂紋、孔隙、脫落等問(wèn)題。
微小領(lǐng)域（微米等級(jí)）、納米薄膜、Sic（單晶體、多晶體）、AIN等的測(cè)量。
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主要規(guī)格 |
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名稱(chēng)／商品名 |
熱物性顯微鏡／Thermal Microscope |
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測(cè)量模式 |
熱物理性分布測(cè)量 （1次元?2次元?1點(diǎn)） |
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測(cè)量項(xiàng)目 |
熱滲透率、（熱擴(kuò)散率）、（熱傳導(dǎo)率） |
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檢測(cè)光點(diǎn)徑 |
約3μm |
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1點(diǎn)測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 |
10秒 |
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測(cè)量對(duì)象薄膜 |
厚度 數(shù)百nm～數(shù)十μm |
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重復(fù)精度 |
耐熱玻璃、硅的熱滲透率±10%以?xún)?nèi) |
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樣品 |
?樣品支架 30mm×30mm，厚度5mm，樣品表面的鏡面需要研磨 |
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?板狀樣品30mm×30mm以?xún)?nèi)，厚度3mm以?xún)?nèi)，樣品表面需Ｍｏ濺鍍 |
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使用溫度范圍 |
24℃±1℃（根據(jù)設(shè)備內(nèi)部溫度感應(yīng)器） |
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平臺(tái)移動(dòng)距離 |
?Ｘ軸方向20mm ?Ｙ軸方向20mm ?Ｚ軸方向10mm |
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加熱用激光 |
半導(dǎo)體激光波長(zhǎng)：808nm |
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檢測(cè)用激光 |
半導(dǎo)體激光波長(zhǎng)：658nm |
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電源 |
AC 100V~1.5kVA |
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標(biāo)準(zhǔn)配件 |
樣品支架、基準(zhǔn)樣品 |
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*選項(xiàng) |
光學(xué)平臺(tái)、空調(diào)機(jī)、空調(diào)用booth、spatter裝置 |
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本體 |
外形尺寸：730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量：80.0Kg |
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電源箱 |
外形尺寸：620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量：26.4Kg |