CST235 不可剝除外半導體層剝除器
用途:35kV不可剝除外半導體層
剝除刀刃具有倒角,大切削的同時在外半導電層產(chǎn)生倒角
單向剝除
刀刃可更換
進刀深度:0-1.5mm
重量:0.8kg
優(yōu)點:固定在電纜上如同夾具般穩(wěn)固
浙公網(wǎng)安備 33010802004772號 ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2025 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved??技術支持:機電之家 服務熱線:0571-87774297