HL209，含銀2%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL204，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合?？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HL302，含銀25%，等同于國標(biāo)BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
