CHE606(J606) 符合:GB E6016-D1 相當(dāng):AWS E9016-G 說明:CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用,可進(jìn)行全位置焊接。有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗裂性能。 用途:適用于沒有直流焊機(jī)的場合,用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu),如15MnVN等。
熔敷金屬化學(xué)成份(%):
熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h)
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求:Ⅰ級 參考電流:(DC+或AC空載電壓≥70V)
注意事項: ⒈焊前焊條須經(jīng)350~380℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 ⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 ⒋焊件較厚時,應(yīng)預(yù)熱至150℃以上,焊后緩冷。
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