產(chǎn)品參數(shù) | |||
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分切速度 | 0-160M/Min (穩(wěn)定分切速度:100-150M/Min)mm/s | ||
規(guī)格 | 2400*3660*1750mm | ||
型號 | HH SLV-1600MCU | ||
加工定制 | 否 | ||
來料寬度范圍 | 500mm~1550mm(可按客戶需求定制) | ||
輥面寬度 | 1600mm | ||
總功率 | 30KW380V±10% | ||
3相 | |||
50Hz±1% | |||
分切基材 | 電解銅箔 | ||
分切厚度 | 0.004mm-0.018mm | ||
結(jié)構(gòu)形式 | 立式上下軸中心卷取 | ||
來料直徑 | ≤Φ650mm(可按客戶需求定制 | ||
放卷管芯內(nèi)徑 | 3〞(Φ76.5mm)(選配)(根據(jù)客戶生箔機(jī)收卷輥尺寸設(shè)計(jì)) | ||
收卷管芯內(nèi)徑 | 3〞(Φ76.5mm)(選配) | ||
來料卷重量 | ≤3000kg | ||
分條成品寬度 | ≥200mm(可調(diào)) | ||
分切成品寬度誤差 | ≤±0.5mm(采用賣方提供的刀具的條件下) | ||
卷取直徑 | ≤Φ500mm(可按客戶需求定制) | ||
品牌 | CYG |