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產(chǎn)品簡介
半導(dǎo)體芯片激光切割機(jī)硅晶圓激光劃片機(jī)芯片激光刻蝕
半導(dǎo)體芯片激光切割機(jī)硅晶圓激光劃片機(jī)芯片激光刻蝕
產(chǎn)品價格:¥163000.00
上架日期:2025-02-23 16:13:04
產(chǎn)地:湖北武漢
發(fā)貨地:湖北武漢
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1
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詳細(xì)說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    是否進(jìn)口
    定位精度±0.01mm
    控制方式自動
    切割精度0.03mm
    型號QW-C-FB75
    是否支持加工定制
    產(chǎn)品特性切割打孔
    產(chǎn)地武漢
    作用對象金屬及超薄材料
    電流交流
    產(chǎn)品別名精密激光切割機(jī)
    加工管徑10-90mm600mm/s
    切割縫寬<0.15mm
    送料方式氣動卡盤 伺服
    激光功率75W(視材料厚度定)
    切割速度<40m/min(視管材材質(zhì)和厚度)
    兼容文件格式DXF格式
    冷卻方式水冷
    品牌前旺激光

    設(shè)備參數(shù)

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