FPC特點(diǎn)
??1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。
??2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
??3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
FPC生產(chǎn)流程
??1. FPC生產(chǎn)流程:
??1.1 雙面板制程:
??開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
??1.2 單面板制程:
??開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
主要特性折疊編輯本段
⒈短：組裝工時(shí)短
所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作
⒉ ?。后w積比PCB小
可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性
⒊ 輕：重量比 PCB （硬板）輕
可以減少最終產(chǎn)品的重量
4 ?。汉穸缺萈CB薄
可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝