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產(chǎn)品簡介
柔性排線軟板 FPC凸點(diǎn)板 天線電路板
柔性排線軟板 FPC凸點(diǎn)板 天線電路板
產(chǎn)品價格:¥220
上架日期:2023-02-27 09:06:03
產(chǎn)地:深圳
發(fā)貨地:深圳
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1平方米
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詳細(xì)說明

    買家還在看更多相關(guān)FPC凸點(diǎn)板產(chǎn)品:FPC凸點(diǎn)板技術(shù)能力、FPC凸點(diǎn)板廠家、FPC排線廠家、FPC凸點(diǎn)板生產(chǎn)流程、FPC凸點(diǎn)板特性。


    >>商品描述

    専業(yè)生產(chǎn)銷售FPC柔性線路板包含(FPC排線、模組、背光源、電容屏、多層分層、按鍵、天線、電池保護(hù)板等)。
    FPC材質(zhì)和制作工藝也分多種,電解銅、壓延銅、有膠無膠,價格和交期參差不齊。
    FPC打樣和PCB打樣不一樣的地方在于,就是飛針測試,F(xiàn)PC軟件測試費(fèi)用成本比較高,而PCB硬板一般都是免費(fèi)包測試的。
    外形一般采取激光切割,激光切割精度高,速度快,但是成本高,一般只適合做樣品。工藝一般有白色黃色黑色等覆蓋膜,表面處理有沉金、OSP、沉錫、鍍金等,板厚0.1-0.3mm左右等,如有需要FPC柔性線路板請聯(lián)系我們。


    >> 公司實(shí)力

    市場優(yōu)勢:扎根市場多年,經(jīng)驗(yàn)豐富的柔性FPCB線路板經(jīng)驗(yàn),產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。
    交期優(yōu)勢:始終専注于FPCB線路板研發(fā)與制造一體化交期行業(yè)內(nèi)處于位置。
    技術(shù)團(tuán)隊:10多名PCB從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的専業(yè)技術(shù)人才,對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及品質(zhì)要求有豐富經(jīng)驗(yàn)。提供售后技術(shù)支持、快速響應(yīng)故障品質(zhì)反饋,解決客戶的疑難問題。
    服務(wù)優(yōu)勢:專門的服務(wù)團(tuán)隊,為你帶來細(xì)致貼心的服務(wù),以客戶為主--導(dǎo),急客戶所急想客戶所想。
    技術(shù)優(yōu)勢:資*研發(fā)團(tuán)隊,一站式FPC凸點(diǎn)板解決方案,根據(jù)客戶需求、結(jié)合實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn),提供個性化解決方案、設(shè)計圖紙,并提供相關(guān)技術(shù)支持。
    工廠實(shí)力:10多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),10年専注柔性FPCB線路板、FPC凸點(diǎn)板、按鍵FPC等。關(guān)注每個細(xì)節(jié),只因我們更懂您的需求。
    產(chǎn)品優(yōu)勢:嚴(yán)格生產(chǎn)與檢測,100%出廠合格率,八大表面處理技術(shù)和優(yōu)*油墨印刷,美觀的同時,可--靠性升級。

    >>制程能力

    主要技術(shù)指標(biāo)
    1.加工尺寸:單面板/雙面板:500mm * 1200mm 多層板:400mm * 700mm
    2.加工板厚度:0.1mm -0.4mm
    3.基材銅箔厚度:18UM/25UM/35UM/70UM (2OZ )
    4.表面處理:OSP、鍍鎳、鍍金、沉金、沉錫等。
    工藝能力:
    1.鉆孔:蕞小孔徑0.2MM
    2.孔金屬化:蕞小孔徑0.3mm,板厚/孔徑比4:1
    3.導(dǎo)線寬度:蕞小線寬:金板0.10mm,錫板0.15mm
    4.導(dǎo)線間距:蕞小間距:金板0.10mm,錫板0.15mm
    5.鍍金板:鎳層厚度:〉或=2.5μ  金層厚度:0.05-0.1μm或按客戶要求
    6.噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
    7.銑板:線到邊蕞小距離:0.15mm 孔到邊蕞小距離:0.15mm 蕞小外形公差:±0.1mm
    8.插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1 -3mm
    9.V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 蕞小尺寸:80mm * 80mm
    交貨周期
    1.樣品板及小批量:3-5天.
    2.大批量板交期:7-10天.
    3.多層板12天交貨.
    可根據(jù)客戶文件圖紙要求加工(可抄板,可對文件提出合理建議),大小批量生產(chǎn),品質(zhì)、貨期穩(wěn)定快捷、價格合理。


    >>產(chǎn)品特性

    當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是經(jīng)濟(jì)的。,在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。


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