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產品簡介
TDK電容C2012X5R1C226K現(xiàn)貨供應0805 X5R 16V 22UF 10%
TDK電容C2012X5R1C226K現(xiàn)貨供應0805 X5R 16V 22UF 10%
產品價格:¥1
上架日期:2024-07-03 14:37:17
產地:日本
發(fā)貨地:廣東深圳市
供應數(shù)量:不限
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詳細說明

    C2012X5R1C226K125AC

    交貨型號  ? C2012X5R1C226KT****
    用途 一般等級一般等級
    特點 General一般 (~75V)
    系列 C2012 [EIA 0805]
    狀態(tài) 量產體制(新設計非推薦)量產體制(新設計非推薦)推薦代替型號 : C2012X5R1C226M125AC (不保證其兼容性。)
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
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    圖片僅供參考,并展示示范產品。

    尺寸

    長度(L) 2.00mm ±0.20mm
    寬度(W) 1.25mm ±0.20mm
    厚度(T) 1.25mm ±0.20mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.50mm Min.
    推薦焊盤布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
    0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
    0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 22μF ±10%
    額定電壓 16VDC
    溫度特性  ? X5R(±15%)
    耗散因數(shù) (Max.) 10%
    絕緣電阻 (Min.) 4MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~85°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 塑封編帶 (180mm卷筒)
    包裝個數(shù) 2000pcs
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    深圳燦航科技有限公司
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    傳真號碼:-
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    推薦供應
    0571-87774297