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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
C1608X7R1H154K080AB 0603 X7R 50V 150NF 10%
C1608X7R1H154K080AB 0603 X7R 50V 150NF 10%
產(chǎn)品價(jià)格：￥0.8
上架日期：2024-07-15 14:10:29
產(chǎn)地：日本
發(fā)貨地：廣東深圳市
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1只
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詳細(xì)說(shuō)明

    C1608X7R1H154K080AB

    交貨型號(hào)  ? C1608X7R1H154KT****
    用途 一般等級(jí)一般等級(jí)
    車(chē)載用途時(shí)為 CGA3E3X7R1H154K080AB 。
    特點(diǎn) General一般 (～75V)
    系列 C1608 [EIA 0603]
    狀態(tài) 量產(chǎn)體制(新設(shè)計(jì)非推薦)量產(chǎn)體制(新設(shè)計(jì)非推薦)
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
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    圖片僅供參考，并展示示范產(chǎn)品。

    尺寸

    長(zhǎng)度(L) 1.60mm ±0.10mm
    寬度(W) 0.80mm ±0.10mm
    厚度(T) 0.80mm ±0.10mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.30mm Min.
    推薦焊盤(pán)布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤(pán)布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤(pán)布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 150nF ±10%
    額定電壓 50VDC
    溫度特性  ? X7R(±15%)
    耗散因數(shù) (Max.) 5%
    絕緣電阻 (Min.) 3333MΩ

    其他

    溫度范圍 -55～125°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
    包裝個(gè)數(shù) 4000pcs

在線詢(xún)盤(pán)/留言
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