| 項(xiàng)目 | 類型 | 加工能力 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)品類型 | 最高層數(shù) | 16層 | 一智 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層 |
| 表面處理 | 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金， HAL | ||
| 板厚范圍 | 0.2--3.5mm | 一智PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm | |
| 板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | |
| 板厚公差(T＜1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | |
| 板材類型 | FR-4、CME-1，F(xiàn)R4板一智使用建滔南亞板材 | ||
| 圖形線路 | 最小線寬線距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小的網(wǎng)絡(luò)線寬線距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ) | |
| 最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ) | |
| 最小的BGA，邦定焊盤 | ≥6mil(0.2mm) | ||
| 成品外層銅厚 | 35--140um | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 | |
| 成品內(nèi)層銅厚 | 17-70um | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 | |
| 走線與外形間距 | ≥10mil(0.25mm) | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤側(cè)方露銅 | |
| 有效線路橋 | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |