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能有效改善BGA焊接性問題的TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK


TAMURA TLF-204-171AK無鉛錫膏特點(diǎn)：
·TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
·采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定
·對(duì)部品與焊盤的潤濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問題；
·TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有極佳焊接性
·即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物，也具有優(yōu)異的可靠性。
·不含鉛，對(duì)于環(huán)境與工作場(chǎng)所保護(hù)有很大助益



TLF-204-171AK無鉛錫膏規(guī)格：
項(xiàng)目               特性                  試驗(yàn)方法
合金成分        錫96.5/銀3.0/銅0.5      JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn) (℃)       216～220℃              使用DSC檢測(cè)
焊料粒徑 (μm)  20~38 μm               使用雷射光折射法
錫粉形狀        球狀                    JIS Z 3282 (19994)附屬書1 
助焊液含量      11.5%                   JIS Z 3284(1994)
氯含量          0.0%（助焊劑中）        JIS Z 3197(1999)
黏度            170Pa.s                 JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃
水溶液電阻試驗(yàn)  1×104Ω.cm以上         JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn)    1×109Ω以上            JIS Z 3284(1994)附屬書3,2型基板
                                        回流：通過回流焊爐加熱
流移性試驗(yàn)      0.20mm以下              把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前后的寬度測(cè)出流移幅度。
錫球試驗(yàn)        幾乎無錫球發(fā)生          把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn)    75%以上                 JIS Z 3197(1986) 
銅板腐蝕試驗(yàn)    無腐蝕情形              JIS Z 3197(1986)


田村無鉛錫膏：http://www.hapoin.com/sac305/


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衡鵬供應(yīng)
田村無鉛錫膏（SAC305）：TLF-204-111A/TLF-204-153/TLF-204-167/TLF-204-93K/TLF-204-49/TLF-204-93IVT/TLF-206-107/TLF-206-93F