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沾錫天平SP-2采用潤濕平衡法,可自動(dòng)分析數(shù)據(jù)結(jié)果


沾錫天平/濕潤性測試儀SP-2特點(diǎn)：
·最適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果

MALCOM沾錫天平/濕潤性測試儀SP-2參數(shù)：
品名        Wetting Balance SP-2
負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
       測定范圍 10.00gf～-5.00gf
       測定精度 ±（10mgf＋1digits） 除振動(dòng)的誤差外
       分辨能 900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
       測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
       O2濃度 簡易密封型加熱裝置    附帶氮?dú)鈨艋瘻y試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定   （1）預(yù)熱溫度
      （2）預(yù)熱時(shí)間
      （3）溫度上升速度    標(biāo)準(zhǔn) 3℃/秒
      （4）最高溫度
      （5）最高溫度時(shí)間
融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺移動(dòng) 自動(dòng)：電腦控制
       手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf/cm2)
       調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf/cm2)
電源        AC100V    50/60Hz    700W

 



關(guān)于MALCOM：http://www.hapoin.com/partner/malcom.htm



沾錫天平SP-2濕潤性測試儀Wetting Balance相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
MALCOM可焊性測試儀/wetting balance/沾錫天平SWB-2
METRONELEC ST78/ST88可焊性測試儀/沾錫天平/wetting balance
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance