名稱(chēng)：料205 5%低銀釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說(shuō)明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點(diǎn)為645-815℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10046 BAg30CuZnSn
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
說(shuō)明：料323銀基釬料含銀量為30%，熔點(diǎn)為655-775℃，流動(dòng)性能較好。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
