芯片量產(chǎn)測試、ATE開發(fā)
ATE（automatic test equipment）自動測試系統(tǒng)，用于測試集成電路功能、直流參數(shù)和交流參數(shù)的測試設(shè)備，檢測被測器件參數(shù)和性能指標(biāo)是否滿足規(guī)范。集計算機技術(shù)、自動化技術(shù)、通信技術(shù)、精密電子測量技術(shù)和微電子技術(shù)于一身。
測試依據(jù)：集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶測試方案 。
測試內(nèi)容：包含功能測試和DC&AC電參數(shù)測試
Open/Short: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。
Function test: Test mode測試芯片的邏輯功能。
Mixed Signal: 驗證數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。
DC test: 驗證器件直流電流和電壓參數(shù)。
AC test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。
Eflash: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動
作及功耗和速度等各種參數(shù)。
RF test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。
覆蓋芯片類型：
微處理器： CPU、MCU、DSP。
存儲器系列：Sram、flash、dram、 eprom、eeprom、fifo。
模擬、數(shù)?；旌想娐?/span>： AD/DA、運放。
可編程邏輯器件 ：FPGA、CPLD。
總線、接口系列： 74/54系列、電平轉(zhuǎn)換、 RS232、RS485、SPI、 UART、IIC、JTAG。
電源類器件 ：DC-DC、LDO
廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）始建于1964年，是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計量站，經(jīng)過50余年的發(fā)展，現(xiàn)已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構(gòu)，專注于為客戶提供計量、檢測、認(rèn)證以及技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等專業(yè)技術(shù)服務(wù)，在計量校準(zhǔn)、可靠性與環(huán)境試驗、電磁兼容檢測等多個領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
廣電計量可靠性與環(huán)境試驗中心具備環(huán)境與可靠性試驗、六性設(shè)計與分析、元器件篩選與失效分析、仿真設(shè)計與分析、材料分析與工藝質(zhì)量評價、定壽延壽分析等服務(wù)能力，可為系統(tǒng)、整機、部件等各類產(chǎn)品提供從研發(fā)到生產(chǎn)的全過程技術(shù)解決方案。
GRGT目前具有以下芯片相關(guān)測試能力及技術(shù)服務(wù)能力：
芯片可靠性驗證 ( RA)：
芯片級預(yù)處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；
高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 ；
溫度循環(huán)試驗(TC), JESD22-A104 ；
溫濕度試驗(TH / THB), JESD22-A101 ；
高加速應(yīng)力試驗(HTSL / HAST), JESD22-A110；
高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108；
芯片靜電測試 ( ESD)：
人體放電模式測試(HBM), JS001 ；
元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ；
閂鎖測試(LU), JESD78 ；
TLP；Surge / EOS / EFT；
芯片IC失效分析 ( FA)：
光學(xué)檢查(VI/OM) ；掃描電鏡檢查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
OBIRCH ；Micro-probe;聚焦離子束微觀分析(FIB)；
彈坑試驗(cratering) ；芯片開封(decap) ；
芯片去層(delayer)；晶格缺陷試驗(化學(xué)法)；
PN結(jié)染色 / 碼染色試驗；推拉力測試(WBP/WBS)；紅墨水試驗：
PCBA切片分析(X-section)；
芯片材料分析：
高分辨TEM (形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)；
SEM (形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)；
Raman (Raman光譜)；AFM (微觀表面形貌分析、臺階測量)；
芯片分析服務(wù)：
ESD / EOS實驗設(shè)計；集成電路競品分析；
AEC-Q100 / AEC-Q104開展與技術(shù)服務(wù)；
未知污染物分析包括：化學(xué)成分組成分析、成分含量分析、分子結(jié)構(gòu)分析、晶體結(jié)構(gòu)分析等物理與化學(xué)特性分析材料理化特性全方位分析。鍍層膜層全方位分析 (鍍層膜層分析方案的制定與實施，包括厚度分析、元素組成分析、膜層剖面元素分析)；
