光隆科技成立于2001年,注冊資金6500萬,是一家專業(yè)從事高端半導體激光器芯片及組件、光有源及無源器件的研發(fā)、生產與銷售的高新技術企業(yè)。
公司擁有光芯片產業(yè)化半導體全制程工藝平臺,包含光芯片仿真設計、MOCVD外延生長、光柵制造、介質膜沉淀、納米光刻、金屬蒸鍍、減薄工藝、鏡面鍍膜、解理測試、芯片封裝等數(shù)十道工藝制造流程。掌握MOCVD外延生長技術、量子阱納米技術、3英寸全息曝光光柵等國內領先制造工藝。
光隆在光通信產業(yè)鏈中前端產品有光芯片制造,后端產品有光組件、集成模塊、子系統(tǒng)、傳輸設備等。其中光芯片是新基建5G基站建設、大數(shù)據中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網的核心器件。光隆產品廣泛應用于光通信、大數(shù)據與云計算、物聯(lián)網、激光掃描、激光醫(yī)療、VR虛擬觸控、網絡安全等諸多領域。
光隆科技按照“強龍頭、補鏈條、聚集群”的發(fā)展思路,發(fā)展核心光芯片產業(yè),聚集上下游產業(yè)鏈,致力打造具有核心競爭力的光通信先進制造產業(yè)集群。...